Moduli FV
Yuantech
Full Black TopCon panel
La tecnologia TOPCon di tipo N sul wafer M10 consente di ottenere un’elevata efficienza e un degrado estremamente basso , si adatta perfettamente al design del sistema tradizionale Vengono adottate tecnologie di moduli avanzati come multi-busbar, mezza
La tecnologia TOPCon di tipo N sul wafer M10 consente di ottenere un’elevata efficienza e un degrado estremamente basso , si adatta perfettamente al design del sistema tradizionale Vengono adottate tecnologie di moduli avanzati come multi-busbar, mezza cella, taglio non distruttivo e saldatura intelligente.
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Per pezzo | 82,00 EUR |
Per Wp |
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Nome file | Tipo di file |
---|---|
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La tecnologia TOPCon di tipo N sul wafer M10 consente di ottenere un’elevata efficienza e un degrado estremamente basso , si adatta perfettamente al design del sistema tradizionale Vengono adottate tecnologie di moduli avanzati come multi-busbar, mezza cella, taglio non distruttivo e saldatura intelligente.
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